行政院新聞【賴揆:加速建置基礎設施 打造台灣成為智慧國家】

下述內容引用行政院新聞內文,原文連結:https://www.ey.gov.tw/Page/9277F759E41CCD91/9b12f1d1-64f8-48f3-9422-3ffa87af36cd

賴揆:加速建置基礎設施打造台灣成為智慧國家

日期:107-09-27資料來源:新聞傳播處

行政院長賴清德今(27)日在行政院會聽取科技部「半導體射月計畫(智慧終端半導體制程與晶片系統研發專案計畫)執行規劃」報告後表示,半導體產業是台灣經濟發展的重要支柱,人工智慧則為我國下世代產業與經濟的發展主軸,行政院除透過「亞洲•矽谷」及「數位國家•創新經濟發展方案」將AI列入未來推動關鍵議題外,同時透過「前瞻基礎建設 - 數位建設」,加速相關基礎設施建置,打造台灣成為智慧國家。

賴院長指出,為強化我國半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術,科技部積極推動半導體射月計畫,聚焦前瞻半導體製程與晶片系統研發,介接「5加2產業創新計畫」 ,建構AIOT(人工智慧與物聯網)半導體產業生態系,強化我國半導體產業核心關鍵技術,提升產業供應鏈競爭力,值得肯定。

賴院長表示,此計畫邀集學研單位與台積電,聯發科技,聯亞光電及聯詠科技等62家廠商合作研發,突破半導體3奈米制程等前瞻關鍵技術,以產帶學,以學研支持產業作法,落實政府帶頭,公私協力加速投資台灣,不僅協助產業技術創新,也有助產業持續投資,紮根台灣。

賴院長指出,後續請科技部就推動情形,持續檢討精進,可選擇產業亟需突破的重點技術積極推動,以台灣半導體良好產業基礎與完整供應鏈,作為科技創新後盾,促進產業升級,持續帶動經濟成長,創造台灣經濟新價值。

科技部表示,「半導體射月計畫」是以我國既有領先全球的半導體產業優勢做為切入點,規劃透過「前瞻感測元件,電路與系統」,「下世代記憶體設計」,「感知運算與人工智慧晶片」,「物聯網系統與安全」,「無人載具與AR / VR應用之元件,電路與系統」,「新興半導體制程,材料與元件技術」六大智慧終端關鍵技術,開拓人工智慧終端技術藍海。

科技部強調,人工智慧與第五代行動通訊(5G)是未來生活應用的關鍵性技術,物聯網(IOT)將帶動新一波半導體需求。該部將與經濟部攜手挑戰2022年智慧終端關鍵技術極限,培育頂尖半導體制程與晶片設計人才,積極投入優勢技術及新興產業發展。

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