【108/5/24-硬體資安研討會】

科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升,啟動“半導體射月計畫”,

 

以推動智慧終端半導體製程與晶片系統相關研發。

 

人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT硬體資安防護乃重要議題,

 

於108年5月24日(五)假國研院台灣半導體研究中心,

 

舉辦“硬體資安研討會(Hardware Security Workshop)”,

 

特邀國內外產學代表,從全球晶片供應鏈角度切入,

 

深入探究物聯網、晶片系統層級至AI邊緣運算應用之資訊安全的攻防。

 

本次會議活動免費、席次限額130名,敬請即早上網報名。

 

?活動名稱: 硬體資安研討會

 

⏰會議時間: 108年5月24日(五) 05:00~13:20 (08:30開放報到)

 

?會議地點: 國研院台灣半導體研究中心二樓國際會議廳 (新竹市展業一路26號2F)

 

?報名日期: 即日起至5月20日或額滿為止 (130名上限)

 

 

報名網址