交大崔秉鉞教授團隊獲漢磊科技公司贈與千萬設備!!

 

交大崔秉鉞教授團隊獲漢磊科技公司贈與千萬設備!!

 
科技部半導體射月計畫中『新興半導體製程及材料與元件技術』主軸之「碳化矽單晶片功率系統平台」是國內過去較少資源投入的研究主題。研究該主題之團隊主要成員為交通大學崔秉鉞教授、清華大學黃智方教授及台灣大學李坤彥教授,希望藉由計畫執行,開發出可廣泛應用於電動車、智慧電網、軌道運輸等場域之超接面電晶體,電晶體將與全碳化矽的驅動電路與邏輯電路進行整合,以最大化發揮碳化矽的材料優勢。
 
先前團隊實驗中因製程效率較低,且試片尺寸和量產製程相去甚遠,不易和業界製程銜接。有鑒於此,我國唯一擁有碳化矽製程技術的漢磊科技公司,特別將價值一千五百萬元的垂直式超高溫退火系統贈與團隊使用,並將此系統安裝在交通大學奈米中心,啟用後,晶片可以在量產環境和學校的研發環境中交互進行製作,結合量產環境的穩定與研究單位的創新雙重優點,2019下半年,團隊研發的先進製程與新穎元件技術,將在漢磊公司投片驗證,透過緊密的產學合作,預期可以加速落實研發成果,促成產業升級。