交大崔秉鉞教授團隊獲漢磊科技公司贈與千萬設備!!

2019-10-18

交大崔秉鉞教授團隊獲漢磊科技公司贈與千萬設備!!

科技部半導體射月計畫中『新興半導體製程及材料與元件技術』主軸之「碳化矽單晶片功率系統平台」是國內過去較少資源投入的研究主題。研究該主題之團隊主要成員為交通大學崔秉鉞教授、清華大學黃智方教授及台灣大學李坤彥教授，希望藉由計畫執行，開發出可廣泛應用於電動車、智慧電網、軌道運輸等場域之超接面電晶體，電晶體將與全碳化矽的驅動電路與邏輯電路進行整合，以最大化發揮碳化矽的材料優勢。

先前團隊實驗中因製程效率較低，且試片尺寸和量產製程相去甚遠，不易和業界製程銜接。有鑒於此，我國唯一擁有碳化矽製程技術的漢磊科技公司，特別將價值一千五百萬元的垂直式超高溫退火系統贈與團隊使用，並將此系統安裝在交通大學奈米中心，啟用後，晶片可以在量產環境和學校的研發環境中交互進行製作，結合量產環境的穩定與研究單位的創新雙重優點，2019下半年，團隊研發的先進製程與新穎元件技術，將在漢磊公司投片驗證，透過緊密的產學合作，預期可以加速落實研發成果，促成產業升級。