【109/7/3~8/14-硬體及晶片資安系列課程 】

近年來硬體與晶片之安全問題已漸成為各大晶片公司最頭痛的問題之一,包括硬體設計的漏洞, 被惡意植入木馬電路之可能性,晶片本身之授權及認證方式,晶片之額外測試及除錯硬體被不當 利用等。這些問題若未能在晶片設計或製造階段妥善處理,一旦晶片開始大量生產,這些問題就 很難以軟體修護的方式解決,因此極可能造成極嚴重的後果。台灣為硬體設計及製造重鎮,如何 確保硬體及晶片之安全已是刻不容緩的「國安」問題。本課程整合業界及學界在硬體資安各領域 已有多年經驗之專家學者,開設出涵蓋各硬體資安問題之一系列課程。課程採理論及實作並行之授 課方式,期使參加學員能充分瞭解各硬體資安問題及其可能之解決方法。

科技部半導體射月計畫誠摯邀請您一同參與,謝謝!


🚩活動名稱:  硬體及晶片資安系列課程

⏰課程期間: 109年7月3日~8月14日

🏢收費方式: 學界4,000元/非學界8,000元。

指導單位: 科技部

協辦單位: 科技部半導體射月計畫

承辦單位: 台灣半導體研究中心

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