【109/9/25-晶片資安論壇】

活動說明

隨著物聯網與雲端科技應用普及,裝置安全益發重要。層出不窮的資料竊取與系統攻擊如Meltdown和Spectre,使駭客得以讀取電腦記憶碼,造成個資外漏危機。資安防護之路充滿挑戰,促使各大廠投注大量資源,欲以晶片架構著手打造全面性的資安防護網。

SEMI與科技部將於9月25日共同舉辦「晶片資安論壇」,邀請多位專家深度剖析晶片架構策略,實現更智慧的未來世界。

活動資訊

        🚩活動名稱: 晶片資安論壇

        📆會議日期: 109年9月25日(五)

        ⏰會議時間: 08:30~12:20 (08:30~8:50開放報到)

        會議地點: 台北南港展覽館一館五樓504bc會議室

        主辦單位: 科技部、科技部半導體射月計畫、國際半導體產業協會(SEMI)、電子系統設計產業聯盟(ESD Alliance)

        協辦單位: 新思科技(Synopsys)

        活動網址

        活動免費,席次有限,歡迎報名!