SEMI與科技部將於9月25日共同舉辦「晶片資安論壇」,邀請多位專家深度剖析晶片架構策略,實現更智慧的未來世界。
📆會議日期: 109年9月25日(五)
⏰會議時間: 08:30~12:20 (08:30~8:50開放報到)
會議地點: 台北南港展覽館一館五樓504bc會議室
主辦單位: 科技部、科技部半導體射月計畫、國際半導體產業協會(SEMI)、電子系統設計產業聯盟(ESD Alliance)
協辦單位: 新思科技(Synopsys)
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