計畫與辦公室簡介

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一、背景說明


臺灣在半導體及晶片設計產業,長年以來居世界領先地位,具備雄厚的元件開發、晶片設計及半導體製造基礎。爰此,科技部配合國家政策投入研發資源,規劃整合學界研發能量與資源,公開徵求學術團隊參與「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」,本計畫之目標在於「提供人工智慧產業供應鏈之核心技術,聚焦智慧終端之前瞻半導體製程與晶片系統研發」,研究重點聚焦於六大研究領域:1.前瞻感測元件、電路與系統,2.下世代記憶體設計,3.感知運算與人工智慧晶片,4.物聯網系統與安全,5.無人載具與AR/VR應用之元件、電路與系統,6.新興半導體製程、材料與元件技術,希冀達到垂直整合現有相關產業需求,帶動產業發展,以提升半導體領域之國際競爭優勢。另,本計畫亦成立推動辦公室協助科技部規劃、執行及考評,主要之定位與任務如下:

▶ 邀請具實務經驗且熱心傳承人士組成專家指導委員會。

▶ 協助招募計畫團隊。

▶ 計畫之推動與運作制度(審查、管制、考核與計畫資料管理)。

▶ 跨主軸與跨部會協調。

▶ 推動科技項目之國內外相關技術交流。


二、研究重點架構圖